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專注于機(jī)器視覺(jué)、AI人工智能、激光、視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備！
專注于機(jī)器視覺(jué)、AI人工智能、激光、視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備！
2020-07-22 10:24:40 責(zé)任編輯： 瑞智光電 0
隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，需求量不斷增加，給視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備機(jī)器視覺(jué)進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)提供了適當(dāng)?shù)臋C(jī)會(huì)。半導(dǎo)體制造業(yè)是需要高精度，高功率和零誤差的行業(yè)。由于現(xiàn)代加工技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)檢測(cè)的需求越來(lái)越高，普通檢測(cè)技術(shù)已不能滿足要求，而機(jī)器視覺(jué)是集圖像處理，機(jī)械工程技術(shù)，控制，電光源照明，光學(xué)成像，傳感器，模擬和數(shù)字視頻技術(shù)，計(jì)算機(jī)硬件和軟件技術(shù)于一體的綜合技術(shù)，正好能滿足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的檢測(cè)需求，可以快速準(zhǔn)確地執(zhí)行各種檢測(cè)功能，在半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中起重要作用。
一、視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備機(jī)器視覺(jué)在半導(dǎo)體生產(chǎn)中的具體應(yīng)用：
半導(dǎo)體制造過(guò)程可以分為三個(gè)階段：前、中、后三個(gè)階段。在這三個(gè)階段中，視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備機(jī)器視覺(jué)對(duì)于每一段制造過(guò)程都是必不可少的。在前、中段制造過(guò)程中，視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備機(jī)器視覺(jué)主要用于精確定位和檢測(cè)。從上游晶圓加工制造的分類切割，到末端電路板印刷、貼片，都依賴于高精度的視覺(jué)測(cè)量對(duì)于運(yùn)動(dòng)部件的引導(dǎo)和定位。沒(méi)有精確的定位，就不可能生產(chǎn)硅晶片。中段制程是半導(dǎo)體工藝中最重要的部分，最小刻度測(cè)量也與機(jī)器視覺(jué)有關(guān)。如今，后段制造過(guò)程則是機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用非常廣泛的環(huán)節(jié)。后段制程主要涉及晶圓的電氣檢測(cè)，切割，封裝，檢測(cè)等過(guò)程。切割之前，必須采用機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)出晶圓的瑕疵并打上標(biāo)記。在切割過(guò)程檢測(cè)完畢后，需要使用機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)進(jìn)行精確，快速的對(duì)準(zhǔn)定位。基于機(jī)器視覺(jué)技術(shù)的預(yù)對(duì)準(zhǔn)技術(shù)具有強(qiáng)大的速度優(yōu)勢(shì)。
二、半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備，視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用實(shí)例：
1、應(yīng)用于小型電子元件和小型工業(yè)產(chǎn)品的外觀檢測(cè)，SMD產(chǎn)品的外觀檢測(cè)以及硅片的外觀檢測(cè)。檢測(cè)內(nèi)容包括印刷錯(cuò)誤，內(nèi)容錯(cuò)誤，圖像錯(cuò)誤，方向錯(cuò)誤，漏印和表面缺陷。在對(duì)被測(cè)物體的表面進(jìn)行高速自動(dòng)拍攝之后，數(shù)據(jù)將被傳輸?shù)接?jì)算機(jī)進(jìn)行處理以找出有缺陷的產(chǎn)品。
2、在IC芯片和電子連接器的平面度檢測(cè)中的應(yīng)用。檢測(cè)管腳數(shù)量和管腳多個(gè)位置的幾何尺寸，包括間距，寬度，高度，彎曲度等。實(shí)現(xiàn)芯片連續(xù)，高效，快速的外觀檢測(cè)，提高檢測(cè)效率，節(jié)省人工成本并減少工人的勞動(dòng)強(qiáng)度，更重要的是，確保檢測(cè)的準(zhǔn)確性。
3、PCB印刷電路檢測(cè)，電路板元件位置，焊點(diǎn)，線路，開(kāi)孔尺寸，角度測(cè)量；計(jì)算機(jī)微通訊接口，SIM卡槽；SMT元件放置，表面貼裝，表面檢測(cè)；SPI焊膏檢測(cè)，回流焊和波峰焊；檢測(cè)和測(cè)量電纜連接器等的數(shù)量。
基于視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備機(jī)器視覺(jué)的解決方案僅需半秒鐘即可定位硅晶片的中心并對(duì)準(zhǔn)切口。切割過(guò)程開(kāi)始后，也要使用機(jī)器視覺(jué)進(jìn)行定位。如果定位有問(wèn)題，可能會(huì)報(bào)廢整個(gè)晶圓。切割后的IC必須保證在不互相接觸的前提下分裝到相應(yīng)的容器內(nèi)，然后繼續(xù)使用機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)查找無(wú)缺陷的產(chǎn)品進(jìn)入包裝過(guò)程。
通常，視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備機(jī)器視覺(jué)在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用涉及到半導(dǎo)體的定位，校準(zhǔn)，測(cè)量，尺度巨細(xì)，外觀缺陷，數(shù)量，平面度，距離，焊點(diǎn)質(zhì)量，彎曲度等的檢測(cè)和測(cè)量。依據(jù)圖像數(shù)據(jù)可以識(shí)別并找到有缺陷的產(chǎn)品，并踢除不良品以確保每個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量均合格。
